AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在今天的公司财报电话会议上提到，微软下一代 Xbox 主机可能会在 2027 年发布。
“从产品角度来看，Valve 计划于今年早些时候开始出货搭载 AMD 芯片的 Steam Machine，而搭载 AMD 半定制 SoC 的微软下一代 Xbox 开发工作进展顺利，以支持 2027 年的发布，”苏姿丰表示。
系统级芯片（SoC）是一种集成电路，本质上是将计算机的所有（或大部分）组件压缩到单个单元中。
苏姿丰发表此番言论之前，有消息称 AMD 预计 2026 年与半定制芯片制造（如 Xbox Series X|S 和 PlayStation 5 内部使用的芯片）相关的收入将下降“显著的两位数百分比”。
微软已于 2025 年 6 月确认在下一代 Xbox 项目上与 AMD 达成合作伙伴关系。
“我们宣布将与 AMD 共同打造下一代 Xbox 第一方设备和云端，包括我们未来的 Xbox 主机，”微软在当时的一份声明中指出，并承诺提供“下一级性能、尖端图形、突破性玩法以及无与伦比的兼容性”。
目前可获取的具体细节很少，但微软官方已澄清，下一代 Xbox 将与用户现有的 Xbox 游戏库“完全兼容”。
然而，去年 10 月的一份未经证实的报告还声称，下一代 Xbox 将以主机/PC 混合体的形式出现，并且可以运行 Steam。
